Levées · DeepTech / Fabrication électronique
Keiron lève 20,7 M€ pour remplacer le procédé à l'origine de 70 % des défauts sur cartes électroniques
Spin-off du TNO Holst Centre, Keiron développe le premier système entièrement numérique et sans contact d'impression de pâte à braser par transfert laser (LiFT), en remplacement des stencils sur les lignes d'assemblage électronique.
“L'impression de pâte à braser est le secret le mieux gardé et le plus coûteux de l'industrie depuis des décennies — une source de défaillances sur un marché de plus de 600 milliards d'euros par an que tout le monde subissait faute de solution. Ce tour nous permet de faire exactement ce que le marché demandait : déployer l'HF2 sur davantage de lignes, plus vite, sans sacrifier un gramme de la précision qui distingue l'impression LiFT.”
Keiron (Eindhoven) a levé 20,7 millions d'euros dans un tour de Série A co-mené par Invest-NL, DeepTechXL et Waves Capital, auxquels s'ajoutent Ramphastos Investments, ATUM Ventures, Cottonwood Technology Fund et TNO Ventures. La société a été fondée en 2019 par Paul Rooimans en tant que spin-off du TNO Holst Centre — une collaboration entre l'organisme de recherche néerlandais TNO et l'institut belge de semi-conducteurs imec. DeepTechXL, qui avait mené le tour d'amorçage initial, revient co-meneur de la Série A : c'est le signal de conviction le plus net du tour.
Le problème : les stencils et la cascade de défauts PCBA
L'impression de pâte à braser est, selon la société, le principal point de défaillance de l'assemblage électronique mondial. Ce procédé dépose la pâte à braser sur les cartes de circuit imprimé avant le placement et la refusion des composants — et lorsqu'il échoue, Keiron avance que plus de 70 % des défauts d'assemblage PCBA lui sont imputables. Le marché qu'il sous-tend est considérable : l'assemblage de composants électroniques représente un segment d'une industrie pesant plus de 600 milliards d'euros par an.
La méthode conventionnelle recourt à un stencil physique — une feuille de métal de précision percée d'ouvertures correspondant à la disposition de la carte — pour forcer la pâte par contact. Chaque nouveau design, chaque révision de carte ou changement de composant peut exiger un nouveau stencil ; les ouvertures toujours plus fines pour les composants à pas serré poussent le procédé vers ses limites physiques. L'argument de Keiron : le stencil est une contrainte structurelle sur la qualité et la vitesse de l'assemblage électronique, non un problème de réglage qu'un paramétrage plus soigneux résoudrait.
LiFT : numérique par nature
L'imprimante HF2 de Keiron dépose la pâte à braser par transfert laser (LiFT, Laser-Induced Forward Transfer) — un procédé entièrement numérique, sans contact, sans stencil physique. La disposition de la carte est programmée ; le laser tire ; la pâte se dépose avec précision. La société annonce un rendement premier passage passant d'un ~60 % typique de l'industrie à plus de 95 %, un délai de production divisé par deux, une disponibilité doublée et une programmation dix fois plus rapide que la mise en place conventionnelle. L'HF2 remplace en une seule plateforme trois postes aujourd'hui séparés : l'imprimante à stencil, l'imprimante à jet et le système d'inspection SPI.
La connexion avec le matériel d'IA n'est pas cosmétique. Les boîtiers de puces d'IA de nouvelle génération portent jusqu'à 10 000 interconnexions par composant ; à cette densité, l'impression à stencil conventionnelle atteint ses limites physiques et les rendements chutent. Un procédé numérique, paramétrable sans nouveau stencil physique, est structurellement mieux adapté aux exigences de fabrication de l'infrastructure IA que tout perfectionnement de l'approche par stencil.
La Série A finance la montée en puissance de la production et l'expansion commerciale en Europe, en Amérique du Nord et en Asie-Pacifique, ainsi que la R&D sur les prochaines générations de plateformes LiFT. TNO reste le partenaire de recherche stratégique principal de Keiron ; TNO Ventures participe au tour.
« L'impression de pâte à braser est le secret le mieux gardé et le plus coûteux de l'industrie depuis des décennies », a déclaré Paul Rooimans. « Ce tour nous permet de faire exactement ce que le marché demandait : déployer l'HF2 sur davantage de lignes, plus vite, sans sacrifier un gramme de la précision qui distingue l'impression LiFT. »
Ce que les 18 prochains mois doivent montrer : si des prestataires EMS de premier rang référencent publiquement l'HF2 à pleine cadence industrielle ; si les gains de rendement tiennent sur la variété de produits qu'une vraie ligne d'assemblage traite ; et si l'expansion multi-continentale est réaliste avec le budget d'une Série A dans un secteur où l'infrastructure de service local est incontournable.
Sources
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